光刻设备翻新改造

◆公司拥有光刻设备翻新改造的核心技术和能力。
◆针对8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材质衬底如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等）、不同掩模版尺寸的要求，可实现自主设计、加工制造、集成调整的改造能力。
◆对光刻整机系统能够进行包括光学系统在内的全面翻新、调试、测试，具备完整的运行保障能力，包括备品备件供应等。
◆技术能力和技术资源覆盖ASML、Nikon两家公司的光刻机，技术水平可以达到193nm波长90nm的8寸／12寸光刻机。
◆针对不同特性的产品（如MEMS、COMS、PSS、IC等），公司在关键工艺技术方面具备相深刻理解设备的工艺人才资源和技术基础，能够按照不同的产品特性进行设备选型、技术匹配及工艺试验。
◆能够根据市场实际产品指标需求进行快速工艺设备参数的调整与匹配。