TECHNICAL FORCE

服务内容包括设备原机性能评估测试、各功能模块功能恢复、设备精度调试及测试以达到客户要求。

公司拥有光刻设备翻新改造的核心技术和能力，能够根据客户不同需求，实现定制化改造。

适用于化合物半导体MEMS传感器先进封装、功率器件等市场应用的光刻设备。

包含颗粒度监测仪、膜厚测试仪、电子显微镜、台阶仪等一系列集成电路生产用测试设备

以合作完成多单整线业务的整合配套案例，完全可以保障产品生产配套实施。

以投影光刻机翻新安装与运行保障为核心业务的国内半导体与泛半导体二手设备整线集成供应商。